海優(yōu)威受邀參加TaiyangNews 2024 年高效太陽能技術在線會議，TOPCon封裝方案助力全球客戶降本增效

12月2日，TaiyangNews年度旗艦活動——2024 年高效太陽能技術在線會議在線上舉辦，這場為期 4 天的會議邀請了來自光伏產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的代表—— 光伏制造商、材料供應商、設備制造商和研究人員為觀眾提供與太陽能電池和組件相關的技術現(xiàn)狀和未來發(fā)展的全方位觀察及預測。

海優(yōu)威受邀參加此次大會， 在大會TOPCon技術專場，海優(yōu)威印度市場銷售總監(jiān)Jitin Rai Khanna進行了《HIUV Multi-Scenario Encapsulation Solutions for N-type Cell Technology》報告，分享了海優(yōu)威最新TOPCon封裝方案。

基于TOPCon電池的相關特性，海優(yōu)威聚焦在提升膠膜與電池粘結性、提升膠膜的抗?jié)駸崮芰吞嵘z膜抗PID性能三個方向。為實現(xiàn)相關功能，海優(yōu)威選用EVA和POE樹脂為基材，同時優(yōu)化助劑配方，在基材的層間比例以及多層結構設計上做深入研發(fā)，增強封裝膠膜與上述高效電池之間的匹配性。海優(yōu)威最新封裝方案可較常規(guī)方案粘結性提升1倍，抗PID能力提升6倍192＜5%，抗DH能力滿足標準3倍要求。

此外，本次報告還介紹了海優(yōu)威0BB互聯(lián)技術覆膜解決方案。組件互聯(lián)技術發(fā)展一直圍繞“一高三低”的目標，高效率、低用銀量、細焊帶、薄膠膜。海優(yōu)威0BB膜具有高粘性、低流動性、抗熱變力等多項優(yōu)異性能，可以與焊帶、電池之間形成有效結合，且在金屬化結合時，可避免焊帶移位，無絕緣點；高低溫無脫焊EL無陰影、熱斑下無氣泡分層，可適應TOPCon、HJT、BC等電池的0BB無主柵技術。

在當下巨大的產(chǎn)能過剩和創(chuàng)紀錄的低價市場環(huán)境下，光伏制造商正在竭盡全力尋求降低生產(chǎn)成本，并通過新產(chǎn)品在競爭中脫穎而出。海優(yōu)威將持續(xù)追蹤光伏市場最新動態(tài)，持續(xù)推動產(chǎn)品升級，助力客戶降本增效，提升光伏電池及組件的整體性能和市場競爭力。